博威合金：已成为半导体芯片封装资料的重要供货商半导体芯片封装是公司新资料事务未来重要的增加方向

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司半导体封装资料引线框 开展怎么 ？是否已经过下流厂商验证并供货 。规划的产能是多少

  博威合金（601137.SH）11月22日在出资者互动渠道表明，公司作为特别合金资料的引领者，已成为半导体芯片封装资料的重要供货商，半导体芯片封装是公司新资料事务未来重要的增加方向。

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